TSMC, Bosch, Infineon, NXP ने joint venture बनाकर यूरोप में semiconductor fab बनाने की घोषणा की

• TSMC, Bosch, Infineon, और NXP ने जर्मनी के ड्रेसडेन में European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) स्थापित करने के लिए एक joint venture निवेश की घोषणा की
• इस joint venture का लक्ष्य advanced semiconductor manufacturing को यूरोप में लाना है, और तेज़ी से बढ़ रहे automotive तथा industrial sectors को समर्थन देने के लिए 300mm foundry के निर्माण की दिशा में यह एक महत्वपूर्ण कदम है
• अंतिम निवेश निर्णय इस परियोजना के लिए public funding support के स्तर की पुष्टि का इंतज़ार कर रहा है, जिसे European Chips Act के ढांचे के भीतर योजना बनाई गई है
• प्रस्तावित foundry से उम्मीद है कि वह TSMC की 28/22 nanometer planar CMOS और 16/12 nanometer FinFET process technologies का उपयोग करते हुए प्रति माह 40,000 300mm (12-inch) wafers का उत्पादन करेगी
• यह joint venture advanced FinFET transistor technology के साथ यूरोप के semiconductor manufacturing ecosystem को मजबूत करेगा और लगभग 2,000 प्रत्यक्ष high-tech विशेषज्ञ नौकरियां पैदा करेगा
• foundry का निर्माण 2024 की दूसरी छमाही में शुरू करने की योजना है, और उत्पादन 2027 के अंत में शुरू करने का लक्ष्य है
• इस joint venture में TSMC की 70% हिस्सेदारी होगी, जबकि Bosch, Infineon, और NXP प्रत्येक 10% हिस्सेदारी रखेंगे, हालांकि यह regulatory approvals और अन्य शर्तों पर निर्भर करेगा
• कुल निवेश 10 billion euro से अधिक होने की उम्मीद है, जिसमें capital injection, debt borrowing, और European Union तथा जर्मन सरकार का मजबूत समर्थन शामिल है
• foundry का संचालन TSMC करेगा, जो अपने ग्राहकों की strategic capacity और technology requirements को पूरा करने के प्रति उसकी प्रतिबद्धता को दिखाता है
• इस joint venture को यूरोपीय semiconductor ecosystem को मजबूत करने वाला एक महत्वपूर्ण milestone माना जा रहा है, साथ ही यह दुनिया के सबसे महत्वपूर्ण semiconductor hubs में से एक के रूप में ड्रेसडेन की स्थिति को भी सुदृढ़ करेगा
• नई production capacity विशेष रूप से यूरोपीय ग्राहकों की बढ़ती मांग, खासकर automotive और IoT क्षेत्रों, को लक्षित करेगी और decarbonization तथा digitalization की वैश्विक चुनौतियों के जवाब में innovative technologies, products, और solutions के विकास के लिए आधार प्रदान करेगी
• इस नई और महत्वपूर्ण semiconductor foundry का निर्माण automotive और industrial sectors में तेज़ी से बढ़ रही digitalization और electrification के लिए आवश्यक silicon range में innovation और capacity को काफी बढ़ाएगा

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Hacker News राय

• TSMC, Bosch, Infineon, और NXP जर्मनी के Saxony में एक semiconductor manufacturing plant बनाने की योजना बना रहे हैं.
• यह क्षेत्र Silicon Saxony के नाम से जाना जाता है, जहाँ 450 से अधिक tech companies स्थित हैं और मजबूत technology development infrastructure मौजूद है.
• यह plant TSMC की 28/22 nanometer planar CMOS और 16/12 nanometer FinFET process technology का उपयोग करेगा, जिसे cutting-edge technology नहीं माना जाता, लेकिन इससे मुख्य रूप से automotive industry में क्षेत्रीय demand पूरी होने की उम्मीद है.
• plant का निर्माण 2024 में शुरू होगा और 2027 के अंत तक production शुरू होने की उम्मीद है.
• कुछ comments में यह राय दी गई है कि EU, AI में बराबरी करने और FAANG (Facebook, Amazon, Apple, Netflix, Google) जैसे tech giants को नियंत्रित करने की कोशिश कर रहा है.
• इस बात को लेकर चिंता है कि क्या Taiwan सरकार national security concerns की वजह से ऐसे onshoring कदमों को रोक सकती है, क्योंकि इससे Taiwan के भीतर manufacturing पर निर्भरता कम हो सकती है.
• कुछ commenters ने East Germany और Europe में semiconductors के इतिहास, और chip manufacturing को फिर से Germany में लाने के महत्व पर चर्चा करने वाले videos साझा किए.
• इतने महत्वपूर्ण investment में दशकों पुरानी technology के उपयोग को लेकर आलोचना की गई है.
• ऐसे projects की timing पर सवाल उठाए गए हैं, और यह सुझाव भी दिया गया है कि इन्हें अक्सर बहुत देर से शुरू किया जाता है.
• ASML/Zeiss की निकटता को देखते हुए, यह सवाल उठाया गया है कि क्या plant को आधुनिक <5nm CPU factory के लिए retrofit करना व्यावहारिक होगा.
• एक commenter ने इस विडंबना की ओर इशारा किया कि chip production, German Democratic Republic (GDR) के पतन के कारणों में से एक था, फिर भी chips Saxony में समृद्धि ला सकते हैं.