- Nvidia की अगली पीढ़ी की AI चिप Blackwell series में design defect के कारण 3 महीने से अधिक की देरी होगी
- इसका असर Meta, Google, Microsoft जैसी उन ग्राहक कंपनियों पर पड़ सकता है जिन्होंने अरबों डॉलर के चिप ऑर्डर दिए हैं
- Nvidia इस साल के अंत तक बड़ी मात्रा में Blackwell चिप शिप करने की योजना बना रही थी, लेकिन production process के अंतिम चरण में अप्रत्याशित design problem सामने आई
- इसके कारण बड़े पैमाने की shipment पहली तिमाही तक होने की संभावना नहीं है
Nvidia के प्रमुख ग्राहकों की योजनाओं पर असर की आशंका
- Blackwell चिप में देरी के कारण Microsoft, OpenAI, Meta जैसे प्रमुख ग्राहकों की अगली पीढ़ी के बड़े language model development plans प्रभावित हो सकते हैं
- ये कंपनियां Nvidia की अगली पीढ़ी की AI चिप के जरिए software performance में बड़ी छलांग हासिल करना चाहती हैं
- खास तौर पर Microsoft की योजना थी कि OpenAI के 2025 की पहली तिमाही तक इस्तेमाल के लिए 55,000 से 65,000 GB200 चिप तैयार रखे जाएं
ग्राहकों के बड़े ऑर्डर की स्थिति
- Google ने 400,000 से अधिक GB200 चिप का ऑर्डर दिया है, और server hardware शामिल करने पर ऑर्डर का आकार 10 अरब डॉलर से काफी अधिक होने का अनुमान है
- Meta ने भी कम से कम 10 अरब डॉलर का ऑर्डर दिया है, जबकि Microsoft ने हाल ही में अपने ऑर्डर का आकार 20% बढ़ाया है
design defect की पहचान और production delay
- हाल ही में TSMC engineers ने mass production की तैयारी के दौरान defect की पहचान की
- GB200 चिप दो जुड़े हुए Blackwell GPU और Grace CPU से मिलकर बनती है, और समस्या उन दो Blackwell GPU को जोड़ने वाले processor die में हुई
- इसके कारण TSMC, Nvidia के लिए जितनी चिप बना सकता है, उसकी yield कम हो गई
- Nvidia को design में बदलाव करना होगा और TSMC में नए production tests चलाने होंगे
लॉन्च schedule में बदलाव
- TSMC मूल रूप से तीसरी तिमाही में Blackwell चिप का mass production शुरू करके चौथी तिमाही से Nvidia के ग्राहकों को बड़े पैमाने पर shipment करने वाला था
- लेकिन अब चौथी तिमाही में mass production शुरू होने और, अगर कोई अतिरिक्त समस्या नहीं आती, तो उसके बाद की तिमाही में server की बड़े पैमाने पर shipment होने की उम्मीद है
असामान्य design defect और production delay
- mass production से ठीक पहले गंभीर design defect का मिलना बहुत असामान्य है
- chip designers आम तौर पर TSMC जैसे chip makers के साथ मिलकर कई बार production tests और simulations करते हैं
- GB200 जैसे प्रमुख उत्पाद की production line रोककर फिर से design stage में लौटना भी TSMC के लिए बहुत दुर्लभ बात है
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